BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就是焊点失效。本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式：冷焊和葡萄球效应。
我们平常所说的冷焊指的是温度不足，即在焊接时由于某些因素导致的热量不足，导致焊锡没有完全熔化。
4.测温时未使用载具，实际生产有使用载具过炉导致温度差异大，以及使用载具与生产时使用载具热容量不同导致温度差异；
葡萄球效应产生机理为锡膏助焊剂损耗过度无法清除焊接端表面的氧化膜及锡膏锡粉颗粒表层的氧化膜，锡粉熔化但无法融合，冷却后成颗粒状。
葡萄球效应的产生很多时候是PCBA工艺人员照抄锡膏温度曲线，未关注恒温区温度起止点及恒温区起点到焊锡熔化温度间总时间。
2.适当缩短回流焊曲线中的恒温时间，避免助焊剂过度挥发。但是，恒温时间也不能太短，否则会导致锡膏融化不均匀，影响焊接质量和可靠性。一般来说，恒温时间应该控制在60～120s之间，以达到最佳的效果。
一直伴随着整个芯片产业链，复杂的产业链中任意一环出现一些明显的异常问题都会带来芯片的
流程 /
FPC在后续组装过程中，连接器发生脱落。在对同批次的样品进行推力测试后，发现连接器推力有偏小的现象。据此进行
表明，焊接界面粗糙，平整度较差时，楔形鱼尾状根部容易受伤或粘接不牢固，导致键合拉力强度过低。为了更好的提高金丝键合工艺可靠性，能够使用补球的工艺，在第二
（Ball Grid Array）焊接的质量。X射线检测可以检测到一些焊接缺陷，例如虚焊、
流程？ /
随着电子制造技术的发展，各种芯片被大范围的应用于各种工业生产和家庭电器中。然而，在使用的过程中，芯片的
与改善对策 /
，影响产品质量。4X-Ray检查X-Ray几乎能检查全部的工艺缺陷，通过其透视特点，检查
，影响产品质量。4X-Ray检查X-Ray几乎能检查全部的工艺缺陷，通过其透视特点，检查
，影响产品质量。4X-Ray检查X-Ray几乎能检查全部的工艺缺陷，通过其透视特点，检查
i.MXRTxxx里FLEXSPI_MCR0寄存器保留位会造成IP CMD读写异常？
【量子计算机重构未来 阅读体验】+量子计算机的原理究竟是什么以及有哪些应用
