A在焊接过程中有时会因操作失误、焊接工艺、焊接材料等各种各样的因素造成焊接不良。下面佳金源
1、板面残留物过多：一般是因为贴片加工的焊接前不进行预热或者预热温度过低，导致锡炉温度不够；走板的速度过快；助焊剂涂布过多；在焊剂使用的过程中，长时间没有添加稀释剂；组件脚和孔板的比例不对，导致助焊剂堆积等因素造成的。
2、元件发绿、焊盘发黑：出现这些现象的根本原因是因为SMT贴片加工前预热不够充分，造成焊剂残留物过多，有害物残留太多；使用需要清洗的助焊剂，但是在焊接完成后不进行清洗。
3、虚焊：这是一种很常见的加工不良现象，PCBA加工出现虚焊现象对产品的使用、可靠性等参数的影响也比较大。在电子加工中造成虚焊的根本原因有焊剂涂布不均匀或者量太少、布线不合理、发泡管堵塞、发泡不均匀、助焊剂涂布不均匀、部分焊盘或者焊脚氧化严重、手浸锡时的操作方法不对、波峰不平等原因。
4、冷焊：一般是因为焊接温度不够，或者是在焊料凝固前，焊件发生抖动；这种不良焊点强度不高，导电性较弱，在收到外部作用力作用时，很容易引发元器件短路。
5、焊点发白：出现这种现象的主要原因一般是在手工焊接的过程中，电烙铁温度过高，或者是加热的时间过长导致的。这种不良焊点强度不够，在受到外界的力的作用时，很容易引发元器件短路。
6、焊盘剥离：根本原因是SMT贴片加工过程中，焊盘受到高温后出现与pcb板剥离的现象，这种不良焊点很容易引起元器件短路故障。
锡珠的产生一般是因为预热温度过低，未达到预热效果；走板的速度过快；链条的倾角不好；手浸锡时的操作方法不对；气泡爆裂后产生锡珠；工作环境潮湿等问题导致的；
佳金源作为一家拥有15年历史的焊膏制造商，始终致力于焊膏的研发、生产和销售。焊膏质量稳定，不连锡，不值得焊，不立碑；无锡珠残留，焊点明亮饱满，焊接牢固，导电性好。有需求的话，欢迎联系我们。
怎么办？ /
与判定标准：1.锡膏偏位、2.锡膏尖、3.锡膏孔、4、包焊、5、桥连/连锡、6、假焊。
与判定标准 /
有哪些？ /
表现有哪些？ /
处理方法 /
解析。PCBA在加工生产的过程中，可能会由于一些操作上的失误，导致贴片产生
情况，直接影响电路板的外观美观甚至性能，危及产品的常规使用的寿命。想要避免上锡
？ /
背后的失效机理 /
？ /
有哪些？ /
技术尚处于普及的初级阶段，部分操作人员对高功率激光切割工艺的掌握还不是很熟练，对生产调试中
的排除技巧 /
i.MXRTxxx里FLEXSPI_MCR0寄存器保留位会造成IP CMD读写异常？
【量子计算机重构未来 阅读体验】+量子计算机的原理究竟是什么以及有哪些应用
