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国产焊线机龙头大族封测IPO传新进展

时间:2024-08-17 来源:冷焊接线机

  2024年1月17日,深交所向大族封测发出IPO审核意见,其IPO进程再进一步。

  深交所披露信息数据显示,自2022年9月28日在创业板IPO申请获受理以来,大族封测已经历了第三轮审核问询。

  大族封测是由上市公司大族激光主要投资设立,是国内领先的LED半导体封测专用设备制造商,主要为LED及半导体封测制程提供核心设备及解决方案。

  自成立以来,其坚持核心部件的自研自产,并组建了具备国际化行业经验的开发团队,聚焦于半导体封测领域专用设备的技术突破及LED封装领域专用设备的工艺提升。

  截至2023年6月30日,其研发人员占全部员工总数的比例为24.05%,其中,本科及以上学历研发人员占研发人员总数的比例为81.58%。截至2023年9月30日,其共获得发明专利22项,实用新型专利29项,外观专利3项,软件著作权21项。

  凭借多年的技术工艺积累,大族封测焊线设备在焊线周期、焊接精度等核心性能、效率、稳定性、可靠性、一致性等方面已经基本比肩ASMPT或K&S等国际龙头企业。

  2022年12月,其获得深圳市创新型中小企业称号,并于2023年被深圳市工业和信息化局评选为“深圳市专精特新中小企业”。另外,其个性化的产品方案还先后荣获高工“2021年度产品金球奖”、高工LED 2022显示产业“生产设备TOP10奖”等殊荣。

  凭借性价比优势、快速响应的综合服务优势,大族封测产品已在境内LED封装领域市场实现国产替代,目前市场保有量超过一万台,处于国内厂商的行业领先地位。

  在LED领域,其重点客户包括国星光电、东山精密、kinglight晶台等知名封装企业,并持续推进木林森、兆驰股份、雷曼光电等多家知名封装企业的批量销售。在半导体领域,其涵盖了锐骏半导体、惠伦晶体、锐科激光、蓝彩电子、晶辉半导体等知名客户,并持续推进相关机型的批量销售。

  2021年以来LED行业需求持续复苏,新兴应用加速发展,LED封装市场呈现出产销两旺的态势,东山精密、kinglight晶台等LED封装龙头纷纷扩产增添设备的采购。而大族封测焊线设备的性能和价格均具备较强的竞争力,同时凭借快速响应的综合服务优势,在LED封装领域市场占有率不断的提高,逐步实现国产替代。

  根据招股说明书显示,2021年—2023年上半年,其分别实现营业收入1.50亿元、3.42亿元、4.33亿元和1.89亿元;分别实现净利润-665.03万元、5174.53万元、5160.16万元和1835.11万元,呈现迅速增加趋势。

  此次IPO,大族封测拟募集资金2.61亿元,大多数都用在高速高精度焊线机扩产项目和研发中心扩建项目。

  其中,高速高精度焊线机扩产项目拟投入募集资金1.51亿元,有助于公司打破产能瓶颈对公司业绩增长的制约,满足日渐增长的市场需求,使得与产能相匹配的市场营销计划得以实施,提升公司的持续盈利能力。

  研发中心扩建项目拟投入募集资金6655万元,将提升公司的研发技术能力,进一步巩固已有的技术优势,保持公司产品的市场领头羊,增强公司核心竞争力。

  大族封测方面也指出,募投项目投产后,公司将在保证现有销售经营渠道的基础上,继续加强市场推广力度,确保新增产能顺利消化,提升公司产品在LED及半导体领域的应用服务深度和产品的附加值,增强下游客户的粘性。

  文章出处:【微信号:weixin-gg-led,微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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