锡膏是由锡粉颗粒和助焊膏混合而成。锡膏中的助焊剂有四大静特性、四大动特性。四大动特性即业界常说的“助焊”-去除氧化层、避免再氧化、下降液态焊锡外表张力、帮忙传递热量；四大静特性包含维护锡粉不被氧化、暂时固定元件（黏着力）、坚持印刷后锡膏形状（抗垂流性）、必定的流动性（可印刷性）。
锡膏锡粉制造当今业界盛行的有两种计划：离心式喷粉及超声喷粉。喷粉后筛粉、存储、运送、锡膏拌和等进程均会导致锡粉氧化。锡粉颗粒越小，单位分量的锡粉外表积越大，氧化几率越高。而锡粉的氧化程度直接影响焊点的形状及质量。国际规范规则锡粉含氧量如表1所示。
实践业界运用的锡粉，自Type 5锡粉开端，许多企业没办法到达规范标准。这使得细粉锡膏含氧量添加，影响焊接作用。运用细粒径锡膏的产品印刷锡膏量很少，这在某种程度上预示着锡膏中的助焊剂量有限；助焊剂既要铲除焊接界面的氧化层，又要被锡粉氧化层消耗费减。当助焊剂活性被表里耗费，不足以铲除焊接界面的氧化层时，就会出现焊点拒焊、退潮湿现象。
助焊剂无法有用铲除锡粉氧化层时，锡粉颗粒在加热到熔点以上时熔化，被氧化膜包裹无法融合为一个全体，冷却后仍出现多个颗粒状，这种现象被称为“葡萄球”。当锡粉含氧量过大时，助焊剂铲除的氧化物会堆积在焊点外表，导致焊点暗淡，即为冷焊现象。
因而，锡粉含氧量超支，会导致焊点发暗、呈颗粒状，以及潮湿不良、拒焊或缩锡。实践生产中断定是否为锡膏自身导致的冷焊，可以终究靠锡膏进料查验的锡珠实验检定。
合理操控锡膏合金粉末含氧量，从而确保印刷锡膏的工艺稳定性是操控锡膏质量的要害之一。
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