5月8日，国家商场监督管理总局科技和财政司在北京安排召开了我国电科院承当的质检公益性职业科研专项项目“智能电网用户接口系列规范研讨”（项目编号：201310218）检验会，项目经过了检验专家组检验。
我国光电子芯片，已在豫北小城鹤壁取得打破。其间的PLC光分路器芯片早在2012年就完结国产化，迫使国外芯片在我国商场的价格从每晶圆最高时2400多美元降到100多美元。现在已占全球商场50％以上比例。
AI年代，练习AI系统，高性能芯片则成为要害，而英伟达一直是GPU领导者，但人工智能商业之路绵长，本质上依赖于游戏、矿机等商场需求，短少游戏和矿机支撑，仅凭AI故事很难得到千亿美元支撑。
南京芯驰半导体科技有限公司 (以下简称，芯驰科技) 宣告完结数亿元人民币Pre-A轮融资，经纬我国领投，祥峰出资作为第二大出资方跟投本轮融资。
在考虑QFP引线接合部的可靠性时，只需考虑在接近QFP封装主体部分钎料量的可靠性即可，而沿引线长度方向的钎料量对可靠性判别所起的效果不大。
香港中文大学医院为电子化智能医院，以供给高等级卫生条件和舒适的护理环境为规划理念，该医院修建项目采用了9台麦克维尔MCT风冷磁悬浮变频离心机组，4台MHS变频螺杆式风冷热泵机组，3台WPS螺杆式水冷冷水热泵机组，36套MDS变频多联机。
西门子正在加快致力于在我国树立立异生态系统，并经过与政府、高校和客户的协作将数字化运用延伸到更广泛范畴。
开关电源有很高的转化功率，渐渐的变成了了电源的主流产品。与此同时，环路剖析测验作为其重要的测验办法也渐渐变得被我们所运用。本文将深化介绍该测验办法的原理和运用。
5月10日晚间，鸿海发布了新任董事候选名单，郭台铭仍旧位列其间。而且，此次公告并未发表董事长的人选。
外表贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，外表贴装所构成的焊接接合部与通孔焊接方法所构成的接合部有很大的差异。SMT的接合进程是在基板焊盘上经过印刷焊膏→贴装SMC/SMD→再流焊接而完结其接合进程。
全球嵌入式商场闪存和内存解决方案供给商研华科技，宣告推出现在业界最全面的32GB DDR4无缓冲DIMM内存产品线
