据韩国新闻媒体报道，三星电子已开端开发用于下一代高科技封装的低温焊接技能，计划到2025年完结技能开发并完成量产。
焊料是一种用于衔接封装基板与半导体芯片管芯的资料。与需求200°C或更高温度的传统焊料不同，运用低温焊料可以更好的下降封装工艺本钱和不良率。
依据世界电子生产商联盟的猜测，到2027年，选用低温焊接工艺的产品市场份额将增加至20%以上，低温焊接工艺将成为电子科技类产品焊接工艺的新趋势。
一起，低温锡膏焊接工艺也为更多产品集成化拓宽了更大的规划自由度和幻想空间，将成为助力集成电路工业立异，促进绿色低碳开展的催化器。
不过低温焊也引发过争议，由于焊料温度低，顾客以为简单引发元件掉落，导致各种毛病，此前已经有笔记本品牌遭遇过这方面的质疑。
