冷焊是锡温太高或太低都有也许形成此景象，焊点不均匀的一种，发作于基板脱离锡波正在凝结时，零件受外力影响移动而构成的焊点。坚持基板在焊锡往后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，留意零件线脚方向等;总归，待焊过的基板得到满足的冷却再移动，可防止此一疑问的发作。解决的方法为再过一次锡波。
在零件的吃锡接口没形成吃锡带，（即焊锡不良）。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…都会造成冷焊。
影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑 对于smt厂商来说贴片
为什么会出现短路是一个值得探讨的问题！龙人根据以往的加工经验跟大家伙儿一起来分享几个知识供各位参考！1
产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡
，当元件和PCB之间达不到所需的最低润湿温度时;或者尽管发生局部润湿，但由不完全冶金反应引起的现象可以定义为
之中看上去焊点已经焊稳，实际上一碰就会掉下来，此现状叫做假焊和脱焊。那么这种现象又是什么
有哪些？ /
发现锡膏太稀怎么办，今天佳金源锡膏厂家来为大家简单分析一下，如果锡膏太稀，可能会导致在
发现锡膏太稀怎么办？ /
常见的缺陷，它们分别表现为焊料与基体金属之间的不完全接触和部分润湿后的退缩。
的不润湿与反润湿现象 /
出现的不契合设计或规定要求的问题，这样一些问题可能会影响产品的结构完整性、性能以及安全性。
作为一种常见的连接工艺，在各种工业领域中大范围的应用，但其质量缺陷的产生却并非偶然。本文
【GD32F303红枫派开发板使用手册】第一讲 RCU-时钟配置及输出实验
