热风回流焊过程中，锡膏需经过以下几个阶段:溶剂蒸发;焊剂铲除焊件外表的氧化物;锡膏的熔融、再活动以及焊膏的冷却、凝结。
意图：使PCB和元器件预热，到达平衡，一起除掉锡膏中的水份p溶剂，以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。要确保升温比较缓慢，溶剂蒸发。较温文，对元器件的热冲击尽或许小，升温过快会构成对元器件的损伤，如会引起多层陶瓷电容器开裂。一起还会构成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域构成焊料球以及焊料缺乏的焊点。
效果及规范s是用来加热PCB零件;斜率为1-3℃/秒,占总时刻的30%左右,最高温度控制在140℃以下,削减热冲击.
意图：确保在到达再流温度之前焊料能彻底枯燥，一起还起着焊剂活化的效果，铲除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时刻约60~120秒，依据焊料的性质、PCB有所差异。
效果及规范s是使巨细零件及PCB受热彻底均匀,消除部分温差;经过锡膏成份中的溶剂铲除零件电极及PCB PAD及Solder Powder之外表氧化物,减小外表张力,为重溶作预备.本区时刻约占45%左右,温度在140-183℃之间。
意图：锡膏中的焊料使金粉开端熔化，再次呈活动状况，代替液态焊剂潮湿焊盘和元器件，这种潮湿效果导致焊料进一步扩展，对大多数焊料潮湿时刻为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超越熔点温度20--40度才或许正真的确保再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
效果及规范s为全面热化重熔;温度将到达峰值温度,峰值温度一般控制在205-230℃之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龟裂及二次回流等现象呈现.
意图：焊料随温度的下降而凝结，使元器件与焊膏构成杰出的电触摸，冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更多分化物进入锡中，发生暗淡粗糙的焊点，乃至引起沾锡不良和弱焊点结合力。
效果及规范s为降温,使PCB零件均匀降温;回焊炉上下各有两个区有降温吹风马达，一般出炉的PCB温度控制在120℃(75℃)以下。降温速率一般为-4℃/sec以内， SESC的规范为：Slope-3℃/sec。
3.锡膏陷落 批改Reflow Profile曲线.刮刀压力太高下降刮刀压力
3.零件两头受热不均减缓温度曲线.温度曲线加热太快在Reflow前先预热到170℃
3. PCB Lay-out规划不妥 单个的焊垫，零件长轴与折板方向平行
